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■ InGaAs器件在中远红外领域的应用
一、InGaAs探测器件核心特点
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宽光谱响应范围
波段覆盖:典型响应波长0.9~1.7 μm(标准型),部分器件可扩展至0.4~2.6 μm(宽谱型),完美覆盖短波红外(SWIR)光谱。
- 穿透能力:对硅基器件不敏感的近红外光(如1.5 μm)具备高探测效率,适用于特殊环境检测。
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高性能指标
高灵敏度:量子效率(QE)>80%,暗电流低至pA级,适用于弱光探测场景。
快速响应:响应时间可达纳秒级,支持高频信号采集(如激光脉冲检测)。
低噪声:信噪比(SNR)优异,提升微弱信号识别能力。
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环境适应性
温度稳定性:可在-40°C至+85°C宽温范围内工作,适应工业及户外严苛环境。
抗辐射性:适用于空间通信、核工业等辐射场景。
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封装灵活性
支持TO封装、陶瓷封装、阵列集成(如线阵/面阵),满足不同场景需求。
二、InGaAs探测器件的典型应用场景
1. 光纤通信与光网络
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用于1.31 μm和1.55 μm光信号接收,是5G基站、数据中心光模块(如100G/400G收发器)的核心组件。
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2. 激光雷达(LiDAR)与自动驾驶
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探测1550 nm人眼安全激光脉冲,用于车载LiDAR、无人机避障及地形测绘。
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3. 光谱分析与工业检测
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半导体晶圆缺陷检测(利用SWIR穿透硅的特性)。
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农产品分选(水分含量检测)、药品成分分析。
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4. 量子通信与科研仪器
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单光子探测(InGaAs-APD)用于量子密钥分发(QKD)、量子计算中的光子计数。
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5. 医疗成像与生物传感
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近红外光学相干断层扫描(OCT),用于眼科、皮肤科成像。
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血氧饱和度(SpO₂)无创检测。
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6. 安防与夜视
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夜间监控(SWIR成像可穿透烟雾/玻璃)、激光夜视仪。