受光元器件分类 & 选型要点：

    按输出方式: 二极管(Photo diode)、三极管(Photo transistor)、达林顿管(Darlinton)、施密特输出(Schmitt)、LTV、LTF等.

    按封装方式：COB(0603\1206)、COB(基板)、通用Φ3mm、Φ5mm封装、TO Can封装、陶瓷管座封装、压模封装等.

    按感光波长:  UV器件、可见光器件、红外接收器件

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    还可以根据Chip种类和大小、封装Resin特性/滤波片、透镜等控制灵敏度、感光范围、受光角度等细部参数.

    一般都有对应的发射侧产品与之配对使用.

特点: 

       SMD贴片，体积很小；

       封装简单，成本较低；

       可以封装不同的发光芯片、可以选择Lens有无及形状；

       适合单纯检测信号通断、目标有无之类的使用场景.

特点: 

       DIP直插；

       封装简单，成本较低；

       可以封装不同的发光芯片、封装不同的发光角度；

       适合单纯检测信号通断、目标有无之类的使用场景；

特点: 

       SMD 贴片；

       可以封装大面积PD；

       根据应用需要，可以选择不同的封装材料或安装滤光片，控制感光范围；

       适合小信号检测或仪器仪表领域使用.

特点: 

       DIP 直插；

       通过精密模具高压成型；

       性能稳定可靠；

       成型精密，光学一致性强；