受光元器件分类 & 选型要点：
按输出方式: 二极管(Photo diode)、三极管(Photo transistor)、达林顿管(Darlinton)、施密特输出(Schmitt)、LTV、LTF等.
按封装方式：COB(0603\1206)、COB(基板)、通用Φ3mm、Φ5mm封装、TO Can封装、陶瓷管座封装、压模封装等.
按感光波长: UV器件、可见光器件、红外接收器件
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还可以根据Chip种类和大小、封装Resin特性/滤波片、透镜等控制灵敏度、感光范围、受光角度等细部参数.
一般都有对应的发射侧产品与之配对使用.
LTV、LTF、双Chip、数字输出、达林顿(Darlinton)输出等...
SMD 贴片封装产品
Φ3、Φ5 DIP封装产品
SMD封装、大PD产品
金属管壳(TO Can)封装产品
陶瓷管座(Ceramics Stem)封装产品
模压封装(Transfer mold)产品
特殊封装、特殊种类
特点:
SMD贴片，体积很小；
封装简单，成本较低；
可以封装不同的发光芯片、可以选择Lens有无及形状；
适合单纯检测信号通断、目标有无之类的使用场景.
特点:
DIP直插；
封装简单，成本较低；
可以封装不同的发光芯片、封装不同的发光角度；
适合单纯检测信号通断、目标有无之类的使用场景.
特点:
SMD 贴片；
可以封装大面积PD；
根据应用需要，可以选择不同的封装材料或安装滤光片，控制感光范围；
适合小信号检测或仪器仪表领域使用.
特点:
DIP直插、或SMD贴片；
具有丰富的管壳选择(管径、受光角度)，适合多种应用领域；
具有精确的角度控制能力；
可靠性高，使用寿命长；
适合仪器仪表、金融机具、汽车、医疗等高可靠性的场合；
特点:
陶瓷管座封装，可以封装各种尺寸的受光芯片；
具有良好的隔电特性，具有很高的可靠性；
可以运用不同的封装材料，可以灵活的加装滤光片；
适合仪器仪表、金融机具、汽车、医疗等高可靠性的场合；
特点:
DIP直插、侧面受光；
在精密模具里施加一定压力封装完成，具有很好的光学精度；
体积小，带直Pin，方便组立或者封装成光电开关；
光路精确，可靠性高；
■ 受光元器件 概览
紫外产品系列(UV Sensor)
NBTech开发了一系列紫外受光系列，包括方形PD、长方形PD、UV PD Array(阵列).
下面这些Chip可以满足大部分紫外应用场景，可能具有不同的合适封装，详情请来电咨询.
